规格书 |
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文档 |
Mold Compound 12/Sept/2008 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2,500 |
型 | Receiver |
驱动器/接收器数 | 0/2 |
协议 | LVDS |
- 电源电压 | 3 V ~ 3.6 V |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SOICN |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 8SOIC N |
最大传播延迟时间 | 2.5 ns |
差分输入低阈值电压 | -0.1 V |
差分输入高阈值电压 | 0.1 V |
典型工作电源电压 | 3.3 V |
标准包装 | Cut Tape |
标准包装 | Tape & Reel |
功能 | Receiver |
典型工作电源电压 | 3.3 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大传播延迟时间 | 2.5 |
标准包装名称 | SOIC |
驱动器数 | 2 |
接收器数 | 2 |
封装 | Tape and Reel |
输入信号类型 | LVDS |
每个芯片的元件数 | 2 |
差分输入低阈值电压 | -0.1 |
供应商封装形式 | SOIC N |
差分输入高阈值电压 | 0.1 |
最低工作温度 | -40 |
最高工作温度 | 85 |
引脚数 | 8 |
铅形状 | Gull-wing |
协议 | LVDS |
安装类型 | Surface Mount |
的驱动器/接收器数 | 0/2 |
供应商设备封装 | 8-SOIC N |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
数据传输速率 | 400Mbps |
类型 | Receiver |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | FIN1028MXCT |
安装 | Surface Mount |
工作温度范围 | -40C to 85C |
包装类型 | SOIC N |
工作温度(最大) | 85C |
工作温度(最小值) | -40C |
传播延迟时间 | 2.5 ns |
元件数 | 2 |
工作温度分类 | Industrial |
差异。 | -0.1 mV |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 3.3 V |
输出类型 | Receiver |
输入类型 | LVDS |
传输速率 | 50 MBps |
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